[딜사이트경제슬롯머신 무료게임 플레이 최지웅 기자] DB하이텍이 12인치 파운드리 공정 전환을 향한 기지개를 다시 켜고 있다. 2023년 말 처음으로 12인치 사업 진출 계획을 밝힌 이후 1년 3개월만에 공정노드 등 구체적인 정보를 공유하며 사업 추진 의지를 분명히 했다. 하지만 막대한 투자 자금과 기술 경쟁력 확보 등 12인치 사업 진출을 가로막는 장벽은 여전히 굳건하다. DB하이텍이 이 같은 진입장벽을 뚫고 12인치 사업 전환에 성공할지 주목된다.

지난 19일 조기석 DB하이텍 대표는 경기도 부천 본사에서 열린 정기주주총회에서 "회사의 강점은 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 전력반도체"라며 "12인치 파운드리 공정노드를 기존 130나노, 90나노뿐 아니라 55나노로 개발을 진행할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "향후 5년간 2조5000억원을 투자할 예정이며 이를 위해 정부와도 논의하고 있다"고 덧붙였다.

DB하이텍은 기존 130나노, 90나노 공정을 12인치로 전환하는 데 그치지 않고, 보다 정밀한 설계가 가능한 55나노 공정까지 개발해 기술 수준을 한층 끌어올릴 계획이다. 이를 통해 8인치 중심의 기존 사업 구조에서 벗어나 12인치 공정 전환에 본격 착수할 것으로 기대된다. 그러나 대규모 투자에 따른 재무적 부담과 기술 격차 극복이라는 과제가 여전히 남아 있어 신중한 접근이 필요하다.

무엇보다 조 단위의 초기 투자금이 가장 큰 걸림돌로 작용할 전망이다. 12인치 공정 전환에는 최소 1조 원 이상의 초기 자금이 필요하지만, DB하이텍의 최근 실적 부진과 낮은 현금흐름으로 인해 투자 여력이 부족한 상황이다. 지난해 기준 회사가 보유한 현금 및 현금성 자산(단기 금융상품 포함) 4351억원과 영업활동으로 창출한 현금흐름 3826억원을 모두 더해도 최소 투자 규모에 미치지 못한다.

이미 빠르게 12인치 파운드리 시장에 진출한 선두 기업들과의 기술 격차도 부담 요인이다. 삼성전자와 TSMC 등 글로벌 파운드리 기업들은 일찌감치 12인치 공정을 채택해 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있다. 현재 3나노를 넘어 2나노 공정 개발에 돌입한 상태다. 반면, 이번 주총에서 조 대표가 언급한 130나노, 90나노, 55나노 공정은 이미 성숙기에 접어든 기술로, 고성능 반도체 수요를 충족하는데 한계가 있을 수 있다. 기술 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 차별화된 공정 개발이 필수적이지만, 아직 구체적인 로드맵이나 기술 확보 방안은 공개되지 않았다.

DB하이텍 관계자는 "12인치 사업 진출은 지난 주총에서 언급했듯이 언젠가는 나아가야 할 방향이지만 단기간에 결정할 사안이 아니다"며 "시간을 가지고 차분히 검토해 나갈 계획"이라고 설명했다.