[딜사이트경제슬롯머신 무료게임 팁 최지웅 기자] DB하이텍은 8인치 파운드리 중심의 사업 구조를 유지하며 반도체 시장에서 독자적인 생존 전략을 모색하고 있다. 업계에서 8인치 파운드리는 레거시(구형) 공정으로 평가받고 있지만, DB하이텍은 기술혁신과 제품다각화 등을 통해 부정적 인식에 맞서고 있다. 특히 GaN(갈륨나이트라이드)·SiC(실리콘카바이드) 소재를 활용한 차세대 전력반도체 등 고부가기치 제품 개발에 나서며 8인치 공정에서 돌파구를 찾고 있다.

20일 회사 내부 사정을 잘 아는 관계자는 "DB하이텍의 8인치 파운드리 중심 전략은 고집이 아니라 지극히 현실적이고 전략적인 선택"이라며 "DB하이텍은 8인치 공정을 기반으로 고부가가치 제품군을 개발해 비용효율성을 높이고 시장 수요에 적절히 대응해 나가고 있다"고 말했다.

8인치 파운드리 공정이 12인치 대비 비용 측면에서 이점을 갖고 있다는 점에서 이 같은 주장에 힘이 실린다. DB하이텍은 8인치 웨이퍼 기반 전력반도체와 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리칩(PMIC), CMOS 이미지센서(CIS) 등의 품목을 위탁 생산하고 있다. 이들 품목은 12인치 공정이 아닌 다품종 소량생산에 특화된 8인치 공정으로 생산이 가능해 비용 효율적이다.

아울러 소비가전, 스마트폰, 슬롯머신 무료게임 팁, 자동차 등 다양한 영역에서 꾸준히 수요가 발생하고 있어 시장 점유율을 안정적으로 유지할 수 있다는 점도 강점으로 꼽힌다. 실제 부천과 상우 2곳에 공장을 둔 DB하이텍은 전반적인 파운드리 시장 침체에도 70% 이상의 가동률을 유지하고 있다. 2024년 평균 가동률은 72.58%로 전년 대비 0.62%포인트 하락하는 데 그쳤다.

특히 DB하이텍은 시장이 회복기에 접어들었을 때 강한 반등을 꾀하기 위해 8인치 파운드리 생산능력(CAPA)을 지속으로 확대하고 있다. 지난해 이 회사의 생산능력은 월간 15만4000장으로 2023년 대비 3000장 증가했다. 장기적으로 CAPA를 19만장 이상 확대할 계획이다.

CAPA 확대와 더불어 시장 회복기에 대비해 고부가가치 제품 비중을 늘리기 위한 연구개발도 적극 추진 중이다. 현재 DB하이텍은 GaN·SiC 등 차세대 전력반도체 개발을 통해 8인치 공정의 부가가치를 극대화하고 있다. SiC와 GaN 소재는 기존 실리콘 기반 반도체보다 전력 효율과 내구성이 뛰어나 전기차, 신재생에너지 등 신성장 사업에서 각광을 받고 있다. DB하이텍은 기존 8인치 반도체 장비를 활용해 GaN과 SiC 공정 라인을 빠르게 구축한다는 방침이다.

DB하이텍 관계자는 "GaN·SiC 등 차세대 전력반도체를 미래 성장동력으로 꼽고 연구개발에 매진하고 있다"며 "CMOS 이미지센서 등 고부가가치 제품 역시 본격 확장해 지속 성장을 위한 노력을 이어가고 있다"고 말했다. 이어 "전력반도체는 회복 탄력성이 높아 경기 반등 시 빠르게 실적을 회복할 수 있는 특성을 지닌다"며 "향후 늘어나는 수요에 선제적으로 대응하기 위해 CAPA 확대에 전략적으로 투자하고 있다"고 강조했다.