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[데일리임팩트 김현일 기자] 한국 시스템 반도체 대표 업체들이 코엑스에 모여 역대 최대 규모의 반도체 축제를 벌였다.
[딜사이트경제슬롯머신 무료게임 앱 김현일 기자] 25일 서울 강남구 삼성동 코엑스 C·D1홀에서 개최된 ‘제 25회 반도체대전(SEDEX)’ 현장. 다소 늦은 오후였지만 행사장은 다양한 반도체 신제품을 보러 온 사람들로 북적였다.
한국반도체산업협회 주최로 오는 27일까지 진행되는 이번 행사의 주제는 ‘AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘’이다. 총 320개사가 참여해 830개 부스를 꾸려 역대 최대 규모로 진행된다. 삼성전자와 SK하이닉스, LX세미콘 등 대기업들은 물론 시스템반도체 및 소재·부품·장비 기업들이 손님맞이에 여념이 없었다.
이밖에 국내 최대 ‘팹리스’(반도체 설계) 기업인 LX세미콘은 물론 원익IPS, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링, 동진쎄미켐, 에프에스티도 등도 이번 행사에 참여했다.
삼성전자 부스는 가장 큰 규모로 꾸려져 있어 눈에 잘 띄었다.
부스 앞의 미래자동차 모형에는 자동차에 탑재되는 수십여 종의 반도체 제품을 한눈에 확인할 수 있었다. 부스 내부에 들어가니 △라이프스타일 △모바일 △파운드리/AVP(어드밴스드 패키지) △인공지능(AI) 등 다양한 분야의 반도체 및 응용 제품이 전시돼 있었다.
특히 삼성전자는 이번 행사 주제에 맞게 차세대 고대역폭 메모리(HBM3E) ‘샤인볼트’를 국내에 처음으로 공개하기도 했다.
HBM3E는 AI 반도체와 연결, 대용량 데이터를 신속하게 처리할 수 있는 제품으로, 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 반도체 제조사들 역시 주목하고 있는 제품이다. 또한 차세대 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2400’에도 많은 관심이 쏠렸다.
SK하이닉스는 보다 컴퓨터용 반도체에 집중한 모습이었다.
미래지향적인 이미지의 부스 내부에는 초소형 SSD를 비롯해 다양한 메모리 저장장치, 프로세싱인메모리(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘AiMX’, 최신 규격 서버용 DDR5, eSSD 등이 전시돼 있었다.
SK하이닉스 역시 삼성전자와 마찬가지로 HBM3E 제품을 전시했다. 해당 제품은 엔비디아로부터 신뢰성 평가를 받고 있는 것으로 알려져 있다.
현재 SK하이닉스의 경우 HBM3E 국내 시장에서 삼성과의 경쟁에서 다소 우위를 점하고 있다 평가받는다.
또한 LX세미콘의 경우 팹리스 업체로서 사업 다각화를 시도하고 있다는 점을 강조했다. 최근 화두인 미래자동차용 부품을 중심으로 에어컨, 노트북, 청소기, VR기기 등 자사 반도체 탑재 제품군을 전시했다.
이외에 소부장 기술융합포럼 공동관에서는 반도체 관련 중소기업들 역시 만나볼 수 있었다.
공동관 내의 한 반도체업계 관계자는 데일리임팩트에 “작년에는 개별 부스로 행사에 참여했는데 그 때보다 관객 모집이 잘 되는 것 같다”라며 “작년 소부장 산업이 급부상했는데 올해에도 그 열기가 아직 남아있는 것이 느껴진다. 이번에 공동관에 합류하기를 잘 한 것 같다”라고 소감을 밝혔다.
다채로운 행사 역시 열렸다. 특히 삼성전자는 넓은 광장형 부스에서 경품추첨을 진행하며 행사가 끝나기 직전까지 많은 관객들의 발길을 붙잡았다. SK하이닉스의 경우 게임·장학퀴즈 등을 통해 경품을 제공하는 이벤트를 갖기도 했다.
삼성전자 부스 관계자는 데일리임팩트에 “이전 행사에 참여하지 못해 전년도와 직접적인 비교는 어렵지만 오늘이 행사 첫날이었던 것을 감안했을 때 굉장히 질문이 많이 들어오기는 했다”라며 현장의 열기를 전했다.
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