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[데일리임팩트 황재희 기자] SK하이닉스에서 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직인 글로벌 RTC의 이재연 부사장은 "앞으로 '이머징 메모리'가 인공지능(AI) 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것"이라고 말했다.
[딜사이트경제슬롯머신 무료게임 토너먼트 황재희 기자] 이 부사장은 D램 선행 프로젝트 연구를 시작으로 다양한 이머징 메모리 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다. 국내외 반도체 기업, 대학, 연구기관과의 풍부한 협업 경험을 토대로 오픈 리서치 플랫폼(ORP)를 구축하는 등 글로벌 경쟁력 향상에 주력하고 있다.
22일 SK하이닉스는 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 미래 메모리 반도체 개발을 담당하는 RTC(혁신기술센터)의 현황과 ORP에 관해 이 부사장이 발언한 내용을 소개했다. ORP는 기술 혁신 파트너십 강화를 통해 선제적 연구·개발 생태계를 구축하기 위한 플랫폼을 뜻한다.
이 부사장은 “글로벌 RTC는 미래 반도체 산업이 진화해 나갈 패러다임을 제시하고자 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고 있다"며 "기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구도 이어가고 있다"고 말했다.
이날 이 부사장은 이머징 메모리에 대해서 강조했다. 이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있다. 앞서 SK하이닉스는 현재 셀러터 온리 메모리(SOM), 스핀, 시냅틱 메모리, ACiM 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다.
그는 "특히 SOM은 데이터를 빠르게 처리하는 D램과 데이터를 저장하고 삭제할 수 있는 낸드플래시의 특성을 모두 보유해 격변할 D램과 낸드 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"며 "글로벌 RTC 조직은 자성의 특성을 이용해 이머징 메모리 중 가장 빠른 스핀 소자 동작을 구현하는 등 미래를 위한 다양한 기술을 개발하고 있다”고 소개했다.
사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야의 연구도 활발하다. 이 부사장은 “AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 연구중이다”라고 덧붙였다.
급변하는 반도체 시장에서 SK하이닉스의 경쟁력 강화 방안에 대해서도 의견을 냈다. 점차 다양해지는 고객 요구에 맞춘 메모리 반도체 연구를 위해 협업이 필수라는 내용이다.
이 부사장은 “미래 반도체 시장은 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것”이라며, “산·학·연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다”고 설명했다.
이날 고대역폭메모리(HBM)에 관해서도 언급했다. 이 부사장은 다운턴 위기를 기회로 바꾼 HBM의 'TSV' 기술처럼 미래를 위한 다양한 '요소 기술' 개발이 중요하다고 언급했다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술이다. 또 요소 기술은 제품의 특성 변화와 개선을 구현하는 데 필요한 핵심적인 기술을 의미한다.
이 부사장은 "“HBM의 중요 요소 기술인 TSV는 15년 전 미래 기술 중 하나로 연구가 시작됐다"며 "AI 시대를 예견하고 개발한 기술은 아니지만, 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히고 있듯 어떻게 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 한다”고 강조했다.
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