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[딜사이트경제슬롯머신 무료 다운 최지웅 기자] SK하이닉스가 지난해에 이어 올해도 고대역폭 메모리(HBM) 주도권 확보에 나선다. 올해 5세대 HBM3E 공급을 늘리고 6세대 HBM4도 적기에 개발해 독주 체제를 이어갈 계획이다. SK하이닉스는 AI 반도체 1위 기업 엔비디아에 사실상 HBM3E를 독점 공급하면서 시장 우위를 점하고 있지만 지속적인 연구개발을 통해 고삐를 늦추지 않는 모습이다.
김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 23일 열린 2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 12단 제품이 고객사에 차질 없이 공급되고 있다"며 "올 상반기 중 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것"이라고 밝혔다. 이어 "지난해 11월 HBM3E 16단 제품을 업체 최초로 개발하며 기술 경쟁력을 입증했다"며 "6세대 HBM4 12단 제품을 올해 개발과 양산 준비를 완료하고 고객사 요구 시점에 맞춰 적기 공급할 계획"이라고 덧붙였다.
HBM4는 기술 안정성과 양산성이 입증된 1b 나노를 적용해 12단과 16단 제품으로 개발되고 있다. 특히 TSMC와 원팀 체계를 구축해 HBM4 16단을 내년 하반기에 공급한다는 구상이다. 이와 관련해 김 CFO는 "16단까지 적층하는 패키징 기술은 어드밴스드 MR-MUF 공법을 HBM3E에서 선제 적용한 경험을 바탕으로 HBM4 16단 양산에도 적용하겠다"며 "성능과 전력 특성을 보강하기 위해 TSMC와 원팀 체계를 구축해 협업하고 있다"고 설명했다.
SK하이닉스는 차세대 기술개발 뿐만 아니라 양산 인프라 확대에도 공을 들이고 있다. 현재 청주에 건설 중인 M15X 팹(반도체 생산공장)을 올해 4분기 완공할 예정이다. 용인 클러스터 1기 팹도 연내 본격적인 공사에 착수한다. 이 같은 신규 팹 건설로 SK하이닉스의 올해 설비투자는 소폭 증가할 전망이다.
김 CFO는 "올해 투자 규모는 고객과 협의된 HBM 물량 공급과 미래 성장을 위한 기반 인프라 확보를 중심으로 작년 대비 다소 증가할 것"이라며 "시장 수요에 대응하기 위한 필수 투자를 우선하면서도 선도 기술 경쟁력을 적기에 사업화할 수 있도록 미래 성장 기반을 확보하겠다"고 강조했다.
SK하이닉스는 HBM 기술 우위를 앞세워 지난해 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억원을 기록하며 역대급 실적을 찍었다. AI 열풍으로 HBM 수요가 급증하면서 호실적을 견인한 것. 김 CFO는 "올해 HBM 매출은 100% 이상 성장이 예상된다"며 "HBM 고객 수요가 의미있게 증가함에 따라 고객 기반도 더욱 확대될 것으로 보인다"고 전했다.
반면 DDR4, LPDDR4 등과 같은 레거시(범용) 반도체 제품의 판매 비중은 대폭 줄어들 예정이다. 김 CFO는 "지난해 하반기부터 중국 D램 공급사의 DDR4 등 제품 공급 확대와 수요 둔화가 맞물려 레거시 제품 가격 하락이 이어지고 있다"며 "HBM3E, DDR5 등 시장 우위를 점하고 있는 고부가제품 경쟁에 집중할 수 있도록 DDR4, LPDDR4 생산을 줄여가면서 재고 건전화에 힘쓸 것”이라고 말했다. 아울러 "레거시 반도체의 매출 비중이 작년 20% 수준에서 올해는 한 자릿수로 크게 축소될 것"이라고 예측했다.
가격 경쟁력을 앞세운 중국 메모리 기업들의 공세에도 자신감을 보였다. 김 CFO는 "현재 고성능 제품 대응을 위해 주요 업체들이 적용하는 D램 선단 공정에 비해서는 후발 업체들이 적용하는 기술은 상당한 차이가 있다"며 "이를 기반으로 한 DDR5 제품의 품질과 성능은 확실한 차이가 존재할 것"이라고 주장했다. 이어 "당사는 계속해서 첨단 공정 개발과 고성능 제품의 적기 준비, HBM을 포함한 다양한 AI 메모리 제품 개발을 통해 제품 포트폴리오와 성능, 품질과 고객 서비스 등 다방면에서 후발업체와의 격차를 유지해 나가겠다"고 밝혔다.
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