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[딜사이트경제프로그레시브 슬롯머신 무료게임 황재희 기자] 2023년 업황 악화로 충분한 인력을 확보하지 못한 SK하이닉스가 최근 반도체 패키징 기술직 등 인력 확보에 주력하고 있다.
HBM(고대역폭메모리) 분야 시장 리더십을 이어가겠다는 계산이다. 문제는 HBM 경쟁력을 강화하고 있는 삼성전자 역시 패키징 분야 일손 부족으로 애를 먹고 있어 인력 확보 경쟁이 불가피하다는 것이다.
SK하이닉스는 지난달 이천과 청주 공장에서 일할 신입 직원 채용을 위한 서류 접수를 마감했다. 규모는 세자릿수 대로 알려졌다.
반도체 패키징, HBM 인기에 '주목'
채용 규모를 보면 청주보다는 SK하이닉스 본사가 있는 이천에서 더 많은 인력을 선발한 것으로 보인다. 이천 공장 신규 채용 직무는 메모리 반도체 설계부터 신제품 개발과 제품 양산화 단계 등 10여개인 반면 청주는 5개 분야다.
두 곳 모두 올해는 양산기술(P&T) 분야 인력을 더 많이 뽑았을 가능성이 높다. 양산기술(P&T)은 반도체 후공정인 '패키징&테스트'를 뜻한다. 반도체 공정은 크게 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정과 칩(chip)을 패키징하고 테스트하는 후공정 단계로 분류된다.
최근 업계는 후공정에 주목한다. 웨이퍼 초미세공정 기술이 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 아래로 진입하는 등 미세화 기술이 한계에 도달한 시점에서 후공정을 통해 반도체 성능 개선이 이뤄지고 있어서다.
AI 반도체에 탑재되는 HBM이 대표적인 사례다. D램을 여러 개 층층이 쌓아올려 만드는 HBM에서 제품의 성능과 품질은 전적으로 패키징 기술에 달려있다. 어드밴스드 MR-MUF나 하이브리드 본딩 기술이 HBM 성능 고도화를 위한 대표적인 기술로 꼽힌다.
신입 지원자들도 후공정에 쏠렸나
SK하이닉스는 반도체 패키징 기술 고도화를 통해 차세대 HBM 주도권도 이어간다는 계획이다. 실제로 최근 대학생 온라인 취업 커뮤니티가 조사한 자료에 따르면 SK하이닉스 이천 공장 지원자들의 60%는 양산기술과 양산기술(P&T) 부문에 지원한 것으로 나타났다.
지원율이 한 자릿수에 불과한 다른 직군에 비해 후공정 분야에 표가 쏠렸다는 사실은 의미심장한 대목이다.
SK하이닉스 관계자는 딜사이트경제프로그레시브 슬롯머신 무료게임에 "HBM과 관련해서 계속 캐파를 늘려가고 있다보니 관련된 인력 확보에 방점을 두고 많이 선발하긴 했다"면서도 "(지원자가) 완전히 그쪽으로 쏠린 분위기는 아니다"라고 말했다.
일단 SK하이닉스가 엔비디아에 5세대 제품 HBM3E 를 먼저 납품하는 등 기술 주도권을 선점해 신입 채용 면에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것으로 보인다.
문제는 패키징 기술 발전 속도가 더해지면서 기존 기술을 지속 고도화하려면 역량있는 경력직 확보가 중요하다는 것이다. 그런데 이같은 인력은 턱없이 부족한 것이 현실이다.
홀대받아온 패키징 기술...인력난 심화될 듯
전문가들은 반도체 전공정에 비해 후공정 기술의 중요성이 간과됐기에 해당 분야 경력 인재 부족은 당분간 지속될 것이라고 말한다.
안기현 한국반도체산업협회 전무는 "최근 대학이 반도체 관련 학과를 개설해 양적인 인력 수급은 어느 정도 해결됐지만 특정 분야의 질적인 인재 확보 문제로 접근하면 얘기가 달라질 수 있다"고 말했다.
SK하이닉스는 한정된 패키징 인력을 두고 삼성전자와도 경쟁해야 한다. 삼성전자는 온양 팹에서 패키징 공정이 이뤄지는 데 올해 인력난 심화로 1인이 3~4인의 생산량을 감당해야 할 정도로 과부하에 걸렸다고 알려졌다. 패키징 인력 확보에 혈안이 돼있는 이유다.
이를 위해 삼성전자는 지난달 패키징을 포함해 800여개 직무군에서 인력을 채용했다. 업계는 전체 채용규모가 최소 1000명 이상으로 상당 비율이 패키징 관련 인력에 배분됐을 것으로 보고 있다.
같은달 조직 개편에서는 패키징을 담당하던 기존 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 전영현 DS(디바이스솔루션)부문장 직속으로 편입시키는 등 업무 중요도가 높아졌다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "반도체 패키징 공정을 맡고 있는 팹(공장)들은 대부분 수도권에서 멀리 떨어져 있는 등 홀대를 받아왔다"라며 "인력난이 기존에도 있었는데 HBM이 부상하면서 인력 확보 문제가 더 심화되고 있고 특히 석박사 출신 고급 인재 구하기는 앞으로 더 어려워질 것 "이라고 전망했다.
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