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[데일리임팩트 황재희 기자] LG이노텍이 미래 먹거리로 차세대 반도체 기판인 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA) 집중 육성에 나선다.
[딜사이트경제슬롯머신 무료게임 앱 황재희 기자] 구미에 위치한 미래형 스마트 공장을 통해 연내 양산을 시작해 단기간에 생산성을 끌어올린다는 전략이다.
당장은 PC, 서버용 기판으로 수요가 몰리고 있지만 장기적으로는 전기차, 자율주행차로의 전환이 가속화 됨에 따라 전장(자동차전자장비)사업 규모가 커질 것으로 예상되는 만큼, 수익성 확대를 기대하고 있다.
13일 업계에 따르면 LG이노텍은 고부가가치 반도체 기판인 FC-BGA 를 구미 신공장에서 4분기내 양산할 계획이다. 이를 통해 PC나 서버, 차량용 반도체 기판 양산에 가속도가 붙을 전망이다.
LG이노텍이 FC-BGA를 본격 양산한 것은 지난해 6월이다. 주로 가전제품 고객사에 납품하고 있었는데 이번에 신공장에서 추가 생산 역량을 확보하면서 FC-BGA의 생산 포트폴리오를 확대하게 됐다.
FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. 주로 PC,서버외에 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·통신용 칩셋 등에 탑재되며 대용량 데이터 처리를 빠르게 지원한다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적이 넓고(대면적) 층수가 높고(고다층) 회로밀집도가 높은(고집적) 고사양 기판으로 알려졌다.
LG이노텍 관계자는 데일리임팩트에 "기존에 진행하던 반도체기판 소재 기술과 사업역량, 생산역량을 이번 구미 신공장 생산을 통해 확대하게 된 것"이라며 "고객사 확보에도 나서고 있다"라고 말했다.
앞서 지난 3월 열린 주주총회에서도 정철동 사장은 "조기 양산에 성공한 FC-BGA를 빠르게 글로벌 1등 사업으로 키울 것"이라고 밝혔다. 이를 반영하듯 지난 6일 인천 송도에서 열린 국제PCB·반도체패키징산업전(KPCA쇼)에서도 FC-BGA 기판을 전시 주력 제품으로 내세우며 자사 기술력을 홍보했다.
LG이노텍이 FC-BGA 기판을 주목하는 이유는 인공지능(AI), 클라우드 등이 고성능화되면서 이에 맞춰 고사양 반도체 칩과 고집적 반도체 기판에 대한 수요가 증가하고 있어서다. 특히 스마트 팩토리로 선보이는 구미 신공장은 제조 과정의 효율화, 품질 관리의 안정성을 높여 생산수율을 극대화하는 등 차세대 FC-BGA 생산 거점의 핵심 역할을 하게 될 전망이다.
4분기 구미 신공장에서 FC-BGA를 본격 양산하고 글로벌 고객사를 확보하게 되면 향후 LG이노텍의 기판소재사업부 실적 역시 크게 늘어날 것으로 보인다. 특히 수출 실적 증가에 기대를 걸고 있다.
LG이노텍의 반도체기판소재사업부 수출 실적은 지난 2021년 1조3305억원에서 지난해 1조4775억원까지 늘어났다. 특히 반도체 기판 품목으로만 놓고 보면 2021년 매출 8625억원에서 FC-BGA를 양산한 지난해에는 1조1187억원으로 크게 증가했다.
다만 서버용 FC-BGA의 경우 삼성전기가 이미 시장을 선점하고 있는데다 일본, 대만 등 글로벌 FC-BGA 시장을 선점한 해외 기업과의 경쟁은 과제로 남아 있다.
아직 LG이노텍 전체 사업에서 반도체기판이 차지하는 매출 비중은 한 자릿수에 불과하다. LG이노텍은 크게 광학솔루션·기판소재·전장부품 등 총 3개 사업부로 운영되고 있는데 지난 2021년 기판소재사업부 매출 비중은 10.5% 였으나 지난해 8.6%까지 떨어졌다.
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