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[데일리임팩트 변윤재 기자] 삼성전기가 패키지 기판(FCBGA) 사업을 본격 확장한다. 적층세라믹캐패시터(MLCC) 외의 주력상품을 키워 성장 동력을 만들기 위한 승부수다.
[변윤재 기자] 21일 삼성전기는 부산사업장을 대상으로 반도체 패키지 기판 공장 증축 및 생산 설비 구축에 약 3000억원을 투자키로 결정했다. 베트남 생산법인(약 1조3000억원) 투자를 합하면 패키지 기판 증설에 1조6000억원을 들이는 셈이다. 삼성 계열사들은 시장의 추이를 관망하다가 성장세가 감지되면 투자의 고삐를 죈다. 1조원대의 투자를 단행한 것은 반도체 패키지 기판 사업의 유망성이 확인됐다는 의미로 해석될 수 있다.
반도체 패키지 기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달한다. 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 적용된다.
비대면 수요 증가와 디지털 전환 추세로 서버·클라우드·인공지능(AI)·자율주행·이동통신 등 다양한 분야에서 고성능 반도체의 활용이 늘었다. 패키지 기판를 필요로 하는 곳이 증가한 것이다.
하이엔드급 FCBGA 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 예상된다. CPU의 성능 발전으로 기판의 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어나면서 2026년까지 수요가 공급을 앞지를 가능성이 높다.
다만 FCBGA는 미세회로를 구현하는 동시에 면적을 키우고 층수를 확대하는 등 기술적 난도가 높다. 때문에 후발업체 진입이 쉽지 않다. 삼성전기 관계자는 데일리임팩트에 “모바일에 탑재되는 패키지 기판을 아파트에 비유하면, 하이엔드급은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같은 기술이 필요하다”고 밀했다.
삼성전기는 선제 투자를 통해 패키지 기판 시장을 선점하고 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 다질 계획이다. 특히 반도체의 고성능화와 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 패키지 기판 사업 협력을 모색하는 반도체 제조업체들을 집중 공략한다는 구상이다.
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